近期市场量能进一步萎缩，两市成交额创年内新低。根据以往经验，地量的出现市场即将面临着变盘节点，静待后市的方向选择。 
中信证券研报表示，看好PCB/CCL景气周期的持续性及增长性，短期受益于AI领域的迭代放量及传统领域的涨价，26H2业绩有望表现强势；中长期则有望受益于PCB工艺及材料的持续迭代升级，ASIC、载板、mSAP、PTFE等细分方向均有望实现超额增长。 
从市场来看，当前PCB赛道已成为算力硬件领域筹码结构相对较优、走势较为良性的细分方向之一，其后续走势强弱，将对整个AI产业链情绪与行情走向形成重要风向标作用。 

除PCB赛道外，半导体产业链同步展开修复反弹行情。受相关个股业绩利好带动，半导体设备、先进封装等高景气细分方向领涨，也有利于国产芯片产业链的修复开启。 

政策层面，工信部、国家发改委日前联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，规划提出加快新计算范式布局。也带来了情绪催化。同样有效提振了科技赛道市场预期，为半导体、PCB等核心电子制造板块的中期行情提供了坚实的政策保障。不过也需意识到，近期板块的上涨，更多是前期持续下跌后的超跌修复行情，尚不意味趋势反转，板块若想摆脱震荡格局、走出持续性趋势性上涨行情，核心关键在于后续成交量能的有效放大，依靠增量资金进场夯实上涨基础。